华为公开芯片堆叠有关专利

　　天眼查App显示，华为技术有限公司今日公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利，公布号为 CN114450786A。
 
　　专利摘要显示，该专利为一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决如何将多个副芯片堆叠单元可靠的键合在同一主芯片堆叠单元上的问题。
 
　　其中芯片堆叠封装结构包括主芯片堆叠单元，具有位于第一表面上的绝缘且间隔设置的多个主管脚；第一键合层，设置于第一表面上；第一键合层包括绝缘且间隔设置的多个键合组件；多个键合组件中的每个包括至少一个键合部，任意两个键合部绝缘设置，且任意两个键合部的横截面积相同；多个键合组件分别与多个主管脚键合；多个副芯片堆叠单元，设置于第一键合层远离主芯片堆叠单元一侧的表面；副芯片堆叠单元具有绝缘且间隔设置的多个微凸点；多个微凸点中的每个与多个键合组件中的一个键合。