台积电确定苹果 M1 Ultra 采用 InFO-LSI 封装

          在 M1 Ultra 官方发布会上，苹果介绍其 Mac Studio 中的 M1 Ultra 时表示，这是最强大的定制 Apple Silicon，它使用 UltraFusion 芯片对芯片互连技术，从而实现了 2.5TB / s 的带宽。
 
         实际上有很多种可以将芯片组桥接进行相互通信，但台积电的 InFO_LI 可以降低成本。半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 放出了一张台积电在 3D IC 和异构集成国际研讨会上呈现的 PPT，阐明了其封装方法，显示苹果这次使用了 InFO_LI 技术。
 
         具体而言，InFO-LSI 技术需要将一个本地 LSI (silicon interconnection) 与一个重分布层 RDL (redistribution layer) 相关联。与 CoWoS-S 相比，InFO-LSI 的主要优势在于其较低的成本。
 
         CoWos-S 需要用到大量完全由硅制成的大型中介层，因此成本非常昂贵；但 InFO_LI 凑合着用了本地化的芯片互连技术，总的来说没什么太大影响。
 
         值得一提的是，彭博社 Mark Gurman 称，苹果新一代 Mac Pro 已经准备就绪，它将搭载一款更强的芯片，也就是 M1 Ultra 的“继任者”。据称，这款产品的代号为 J180，此前的信息暗示，这款产品将采用台积电的下一代 4nm 工艺量产，而不是目前的 5nm 工艺。
 
         有传言称，新的苹果芯片将具有两个 M1 Ultra  相结合（4 个 M1 Max）。Gurman 早些时候表示，这款工作站将采用定制的芯片，最多可支持 40 核 CPU 和 128 核 GPU，性能值得期待，定价同样美丽。